СОПУТСТВУЮЩИЕ ТОВАРЫ

1 разъем GbE SFP для глобальной сети, 1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 4 разъема 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли и 2 разъема USB 2.0 1 слот для SIM-карты, встроенная беспроводная локальная сеть (802.11b/g/n, 2,4 ГГц) и 4GLTE/3G для всех регионов.

1 разъем GbE SFP для глобальной сети, 1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 4 разъема 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли и 1 разъем USB 2.0 встроенная беспроводная локальная сеть (802.11b/g/n, 2,4 ГГц) для всех регионов.

1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 4 разъема 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли, 1 разъем последовательного интерфейса и 1 разъем USB 2.0 2 слота для SIM-карты, два встроенных интерфейса 4GLTE/3G для всех регионов.

1 разъем GbE SFP для глобальной сети, 1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 4 разъема 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли и 1 разъем USB 2.0.

1 комбинированный разъем GbE для глобальной сети (SFP и RJ45), 1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 8 разъемов 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли и 1 разъем USB 2.0.

1 комбинированный разъем GbE для глобальной сети (SFP и RJ45), 1 разъем 10/100/1000 для глобальной сети, 8 разъемов 10/100/1000 для локальной сети, 1 разъем для консоли и 1 разъем USB 2.0 PoE+.

модульный маршрутизатор глобальной сети с 4 комбинированными портами (SFP и RJ45) и 1 слотом для размещения 4 интерфейсных модулей

модульный маршрутизатор глобальной сети с 4 комбинированными портами (SFP и RJ45), 2 портами SFP+ 10GbE и 1 слотом для размещения 4 интерфейсных модулей

Высокопроизводительная платформа маршрутизации высотой 5RU с распределенной архитектурой. Поддержка двух главных процессоров с резервированием по схеме 1+1 и двух сервисных линейных плат (максимум). Поддержка полосы пропускания объединительной платы до 1,024 Тбит/с и пропускной способности до 120 млн пакетов в секунду.

Высокопроизводительная платформа маршрутизации высотой 7RU с распределенной архитектурой. Поддержка двух главных процессоров с резервированием по схеме 1+1 и четырех сервисных линейных плат (максимум). Поддержка полосы пропускания объединительной платы до 1,024 Тбит/с и пропускной способности до 240 млн пакетов в секунду.